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2024.05.17
台積贈工研院半導體高階製程設備
經濟部為了使臺灣半導體結合生成式AI,帶動全產業創新,長期部署「晶創臺灣方案」,全力促成晶圓製造龍頭台積電捐贈工研院三部設備,包括12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備,協助工研院強化國內12吋晶圓製造能量,建立新技術及產品的開發環境。
台積電技術發展及技術研究副總經理曹敏說,台積提供全世界晶圓製造和技術服務,積極投入半導體產業前瞻技術及創新,這次藉由經濟部媒合贈與工研院三套設備,提供臺灣接軌全球實務研發需求。
工研院深耕高階半導體材料、製程、晶片設計、元件封裝,建構半導體上下游產業一條龍開發能量,並以「奈米電子實驗室」提供半導體薄膜、黃光、蝕刻等製程平台,電子與光電系統研究所所長張世杰表示,未來將助攻新創公司及中小企業研發新產品,培育半導體高階人才,讓臺灣在全球科技競爭力更上一層樓。
台積電技術發展及技術研究副總經理曹敏說,台積提供全世界晶圓製造和技術服務,積極投入半導體產業前瞻技術及創新,這次藉由經濟部媒合贈與工研院三套設備,提供臺灣接軌全球實務研發需求。
工研院深耕高階半導體材料、製程、晶片設計、元件封裝,建構半導體上下游產業一條龍開發能量,並以「奈米電子實驗室」提供半導體薄膜、黃光、蝕刻等製程平台,電子與光電系統研究所所長張世杰表示,未來將助攻新創公司及中小企業研發新產品,培育半導體高階人才,讓臺灣在全球科技競爭力更上一層樓。

